3D プリント用銀合金 AgCu28 パウダー
仕様
銀合金粉末
1. 金のサプライヤーとメーカー
2.中国工場価格
3. 高純度で粒子径が小さい
4. タイムリーな納品
5.良いアフターサービス
貴金属の溶接材料は主にろう付けの分野に携わります。弊社のろう材には、金基合金（Au）、銀基合金（Ag）、白金基合金（Pt）、パラジウム基合金（Pd）、銅基合金（Cu）、ニッケル基合金（ Ni）、コバルト基合金（Co）、チタン基合金（Ti）など、航空宇宙、航空、電気真空、マイクロエレクトロニクスなどの分野で広く使用されています。製品形態としては、シルク、テープ、フォイル、キャストストリップ、パウダー、ペーストなどが挙げられます。
製品名 線径 箔条（厚さ×幅）/mm 粉体サイズ/メッシュ 融点/℃ 流動点/℃ ろう付温度/℃
証明書：
私たちが提供できるもの：
