Poudre d'AlN de nanonitrure d'aluminium Cas 24304-00-5

Brève description:

1. Nom du produit : poudre de nitrure d'aluminium AlN
2. Numéro de cas : 24304-00-5
3. Pureté : 99%min
4. Taille des particules : 50 nm, <5 um
5. Aspect : poudre blanche

Contact: Cathy Jin
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Tél : +86 18636121136 (Wechat/Whatsapp)


Détail du produit

Mots clés du produit

Caractéristiques de la poudre AlN :

 

La poudre d'AlN possède une grande pureté, une distribution granulométrique à plage étroite, une surface spécifique plus grande, une densité apparente plus faible et de meilleures propriétés de moulage par injection.2. La nanopoudre de nitrure d'aluminium est utilisée dans les composites. Elle correspond bien au silicium semi-conducteur et sa bonne compatibilité d'interface améliore les propriétés mécaniques et la conductivité thermique du matériau composite.

 

Spécification de la poudre AlN :

 

Article Pureté APS Couleur Densité apparente Forme cristallographique contient de l'oxygène Méthode de fabrication ASS
Poudre XL-AlN 99% 50 nm Gris 0,05g/cm3 Structure hexagonale 0,8% MCV plasmatique 105m2/g

 

Applications de la poudre AlN :

 

Poudre d'AlN utilisée pour améliorer les performances de la résine époxy Dans le système de nanopoudre de nitrure d'aluminium et de résine époxy, lorsque la teneur en nanoparticules de nitrure d'aluminium atteint 1 % à 5 %, la température de transition vitreuse augmente et le module d'élasticité atteint la valeur maximale.L’ajout de nanopoudre de nitrure d’aluminium aux matériaux composés de résine époxy est complètement différent de l’ajout de micro-grains de nitrure d’aluminium dans la structure.La poudre d'AlN est généralement ajoutée comme une sorte d'agent de renforcement et principalement distribuée entre les chaînes du matériau polymère.En cas de coordination insuffisante en surface et de surface spécifique importante, la poudre d'AlN présente une très forte activité.Pendant ce temps, une partie des grains de nanoparticules de nitrure d’aluminium est distribuée dans l’espacement de la chaîne polymère.Comparée au micro-grain de nitrure d'aluminium, la poudre d'AlN possède une très bonne fluidité et peut grandement améliorer l'intensité, la ténacité et la tractilité de la résine époxy.

 

Poudre d'AlN utilisée pour le matériau conducteur de chaleur

Le gel de silice composé de poudre d'AlN, qui a une super conductivité thermique, offre une très excellente conductivité thermique, une isolation électrique, une température de fonctionnement plus large de l'isolation électrique (-60 ℃ ~ -200 ℃), une épaisseur plus faible et de bonnes performances de fonctionnement, et peut être largement utilisé dans le milieu de transmission thermique des composants électroniques pour améliorer l'efficacité de travail, tel que le remplissage de radiateur CPU, l'audion haute puissance, les composants en silicium contrôlables, la diode, le milieu de transmission thermique dans la couture, etc.

La poudre d'AlN peut grandement améliorer la conductivité thermique du plastique.En ajoutant des nanoparticules de nitrure d'aluminium au plastique selon la proportion de 5 % à 10 % en masse, nous pouvons augmenter la conductivité thermique du plastique de 0,3 W/(mk) à 0,5 W/(mk), 16 fois plus.Comparé au rembourrage à conduction thermique (alumine ou magnésie) sur le marché, il peut améliorer les propriétés mécaniques des produits en plus petite quantité.À l'heure actuelle, les fabricants concernés ont acheté de la poudre d'AlN en masse et le nouveau type de plastique nanoconducteur de chaleur sera lancé sur le marché.

 

La poudre d'AlN fonctionne très bien dans le dioxyde de silicium et a tendance à se disperser dans le caoutchouc.En partant du principe qu'il ne fait aucune différence dans les performances mécaniques du caoutchouc (des expériences ont prouvé que cela pouvait améliorer les performances mécaniques du caoutchouc), il peut grandement améliorer la conductivité thermique du caoutchouc et ne diminuera pas la viscosité comme les autres oxydes pendant le processus d'ajout. , et seule une très petite quantité est nécessaire.Il a été largement appliqué à l’ingénierie militaire, aéronautique et informatique.






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